名称:「半導体研磨用組成物」事件
拒絶審決取消請求事件
知的財産高等裁判所:平成 23 年(行ケ)10345 号 判決日:平成 24 年 4 月 24 日
判決:請求棄却
特許法２９条２項
キーワード：本願発明と引用発明の一致点及び相違点
［概要］
原告が、審決には、相違点１の認定の誤り（取消事由１）、相違点１及び２に係る容易想到性
の判断の誤り（取消事由２）があり、その結論に影響を及ぼすとして審決の取消しを求めた
事案。
［本願発明］
ヒュームドシリカの水分散液であって、
粒径０．５μｍ以上のヒュームドシリカ粒子の粒子数が６０万個／ｍｌ以下であり、かつ
粒径１μｍ以上のヒュームドシリカ粒子の粒子数が６０００個／ｍｌ以下
であることを特徴とする半導体研磨用組成物。
［引用発明］
ヒュームドシリカの水分散液であって、
砥粒分散液５０μｌ中に含まれる０．５μｍ以上の凝集粒子数が９１００個又は１万１３
００個である半導体研磨用組成物。
［一致点］
「ヒュームドシリカの水分散液であって、粒径０．５μｍ以上のヒュームドシリカ粒子の粒
子数が６２万個／ｍｌ未満である半導体研磨用組成物」である点。
［相違点１］
粒径０．５μｍ以上のヒュームドシリカ粒子の粒子数の上限について、本願発明では、「６
０万個／ｍｌ」であるが、引用発明では、「２２万６千個／ｍｌを超え６２万個／ｍｌ未満」
である点。
［相違点２］
粒径１．０μｍ以上のヒュームドシリカ粒子の粒子数について、本願発明では「６０００
個／ｍｌ以下」であるのに対して、引用発明では具体的範囲が明らかでない点。
［裁判所の判断］
１．相違点１の認定について
刊行物１には、ヒュームドシリカの水分散液である半導体研磨用組成物のうち、砥粒分散
液５０μｌ中に含まれる０．５μｍ以上の凝集粒子数が、それぞれ、実施例１では１８万２
０００個／ｍｌ、実施例２では２２万６０００個／ｍｌ、及び実施例４では２８万個／ｍｌ
である半導体研磨用組成物が開示されている。そうすると、本願発明と引用発明とは、粒径
０．５μｍ以上のヒュームドシリカ粒子の粒子数について、本願発明では「６０万個／ｍｌ
以下」であるのに対して、引用発明では、「１８万２０００個／ｍｌ、２２万６０００個／ｍ
ｌ又は２８万個／ｍｌ」である点において相違すると認定されるべきである。
なお、刊行物１における比較例１として、「砥粒分散液５０μｌ中に含まれる０．５μｍ以
上の凝集粒子数が６２万個／ｍｌである半導体研磨用組成物」が記載されているが、刊行物
１中の上記比較例の記載から直ちに、刊行物１において、０．５μｍ以上の凝集粒子数の「上
限」が「６２万個／ｍｌ未満」であるとの技術が開示されていると認定することはできない。
２．相違点２に関し、課題解決のために複数の手段を重畳的に採用することの困難性につい
ての判断の誤り（取消事由２の１）について
（１）引用発明に刊行物２に開示された発明を組み合わせることについて
引用発明及び刊行物２に記載された発明は、本願発明と同様に、半導体研磨用のヒューム
ドシリカの水分散液において、凝集粒子が原因で発生するスクラッチを低減させることを解
決課題としたものであり、解決課題において共通する。引用発明に接した当業者が、引用発
明における、ヒュームドシリカの水分散液中の０．５μｍ以上の粒径を有するヒュームドシ
リカの凝集粒子を適宜選択した範囲の個数とし、かつ、スクラッチの発生をより確実に防止
するために、刊行物２に開示された発明を組み合わせ、ヒュームドシリカの水分散液中の１．
０μｍ以上の粒径を有するヒュームドシリカに着目して、その凝集粒子数を適宜選択した範
囲の個数とすることに、困難な点はない。
（２）原告の主張について
原告は、刊行物２に記載された事項を引用発明に適用するだけでは、粒径０．５μｍ以上
のヒュームドシリカ粒子及び粒径１．０μｍ以上のヒュームドシリカ粒子の各粒子数を本願
発明の範囲内とすることは容易ではないと主張する。
しかし、本願発明は、製造方法の発明ではなく、物の発明である。粒子数を一定の範囲内
とする方法は、上記①（混合）や②（高圧ホモジナイザーによる分散）に限られず、周知技
術も採用し得るのであり、これらの手段を適用することによって、粒子数を一定の範囲内と
することは可能であるから、半導体研磨用組成物の製造方法が容易でないことを理由に、本
願発明が容易でないとする原告の主張は、主張自体失当である。
３．相違点１及び２の臨界的意義についての判断の誤り（取消事由２の２）について
（１）相違点１について
引用発明では、ヒュームドシリカの水散液中の０．５μｍ以上の凝集粒子数が、１８万２
０００個／ｍｌ、２２万６０００個／ｍｌ、又は２８万個／ｍｌである実施例の開示がされ、
これらはいずれも本願発明における粒径０．５μｍ以上のヒュームドシリカ粒子の粒子数で
ある「６０万個／ｍｌ以下」に該当する。さらに、本願明細書の記載からは、粒径０．５μ
ｍ以上のヒュームドシリカ粒子の粒子数として「６０万個／ｍｌ以下」の数値を採用したこ
とに格別な技術的意義があるとは認められない。したがって、引用発明に接した当業者が、
本願発明の相違点１に係る構成を採用することは容易であると認められる。
（２）相違点２について
本願明細書、刊行物１等の記載によると、ヒュームドシリカの水分散液である半導体研磨
用組成物において、ヒュームドシリカの凝集粒子が少ないほど、研磨面におけるスクラッチ
を低減させることができるということは、本願時において、当業者の技術常識であったと認
められる。さらに、本願明細書からは、粒径１．０μｍ以上のヒュームドシリカ粒子の粒子
数として「６０００個／ｍｌ以下」の数値を採用したことに格別な技術的意義があるとは認
められない。
したがって、刊行物１及び刊行物２に接した当業者が、引用発明に刊行物２に開示された
発明を組み合わせた上で、１．０μｍ以上の粒径を有するヒュームドシリカ粒子の粒子数を、
刊行物２では、０．５ｍｌの水性分散体中に１０万個以下となっているところ、スクラッチ
の発生をより低減させるため、さらにその粒子数を減少させて、本願発明の相違点２に係る
構成である６０００個／ｍｌ以下とすることは、容易であると認められる。