名称:「ポリイミドフィルムおよびそれを基材とした銅張積層体」事件
特許権侵害差止請求控訴事件
大阪地方裁判所: 平成２６年（ネ）第１００４５号､判決日: 平成２７年４月２８日
判決:控訴棄却（原審：請求棄却）
特許法２９条１項、２項
キーワード：公然実施、進歩性
［概要］
材料の特性をパラメータ等で規定した特許発明（材料及び用途の発明）について、被告製
品の公然実施の有無と進歩性等が争われた結果、被告製品が公然実施され、刊行物との組合
せにより進歩性がないため、本件特許は無効であると判断された原審判決が、高裁でも維持
された事案。
［本件特許発明］
【本件発明１】（構成要件に分説）
１Ａ１： パラフェニレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテルおよび３，４’
－ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる１以上の芳香族ジアミン成分と、
１Ａ２： ピロメリット酸二無水物および３，３’－４，４’－ジフェニルテトラカルボン酸
二無水物からなる群から選ばれる１以上の酸無水物成分と
１Ａ３： を使用して製造されるポリイミドフィルムであって、
１Ｂ： 該ポリイミドフィルムが、粒子径が０．０７～２．０μｍである微細シリカを含み、
１Ｃ１： 島津製作所製ＴＭＡ－５０を使用し、測定温度範囲：５０～２００℃、昇温速度：
１０℃／ｍｉｎの条件で測定したフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが１
０ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下の範囲にあり、
１Ｃ２： 前記条件で測定した幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが３ｐｐｍ／℃以上７ｐｐ
ｍ／℃以下の範囲にあり、
１Ｄ： 前記微細シリカがフィルムに均一に分散されているポリイミドフィルム。
【本件発明２】
２Ａ１～２Ｄは、１Ａ１～１Ｄと同じ、
２Ｅ： この上に厚みが１～１０μｍの銅を形成させた銅張積層体を有する
２Ｆ： ことを特徴とするＣＯＦ用基板。
［争点］
争点(1)④(ア)：本件発明１に係る特許について新規性の欠如
争点(2)⑤(ア)：本件発明２に係る特許について進歩性の欠如
他の争点：裁判所で判断していないため省略。
［裁判所の判断］
被控訴人は、平成１４年３月１０日頃から平成１５年４月２日までの間に、ＰＰＤと、Ｂ
ＰＤＡを使用して製造されるポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムが、遠心
沈降法で測定した粒度分布から算出した平均粒子径が０．０９～０．１１μｍであるコロイ
ダルシリカを含み、摩擦係数が０．５前後であって、セイコー電子株式会社製ＴＭＡを使用
し、測定温度範囲：３５～３７０℃、昇温速度：２０℃／ｍｉｎの条件で測定したフィルム
の機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが１０．１～１４．４ｐｐｍ／℃であり、前記
条件で測定した幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが３．２～７．０ｐｐｍ／℃であり、前
記コロイダルシリカがフィルムに均一に分散されているポリイミドフィルムに係る発明（以
下「先行発明」という。）を順次完成させたものと認められる。
控訴人は、先行製品は１ロットの中ですら、αＭＤが１０ｐｐｍ／℃未満であったり、α
ＴＤが７ｐｐｍ／℃超であったりして、本件発明１の構成要件１Ｃ１及び２と一致しないも
のであり、被控訴人が先行発明を完成させていないことは、①被控訴人やその譲渡先が公表
していたウェブサイト、論文等に先行発明に関する記載がないこと、②厚さ約３５μｍのポ
リイミドフィルムについては、αＴＤをαＭＤと等しくしたものとαＭＤより低くしたもの
に別の名称を付しているのに対し、厚さ２５μｍの先行製品については、別の名称を付して
いないこと、③被控訴人がαＴＤをαＭＤより低くしたポリイミドフィルムに関する発明を
特許出願したのは、平成２０年６月であること、から明らかである旨主張する。
被控訴人は、平成１４年３月１０日頃から平成１５年４月２日までの間に、先行発明の技
術的範囲に属する２８本の先行製品を反復継続して製造しているのであるから、１ロットの
中に本件発明１の構成要件１Ｃ１及び２と一致しないものが含まれ、あるいは製品ごとに熱
膨張係数についてＴＤ及びＭＤにそれぞればらつきがあるからといって、それだけでは、先
行発明が完成していないことになるものではない。
上記①及び②については、被控訴人は、平成１４年１月頃から、ＣＯＦ用基板の狭ピッチ
化に対応すべく、ＣＯＦ用基板に使用する熱膨張係数の低いポリイミドフィルムを銅張積層
体メーカーと共同開発するために、αＴＤをαＭＤより低くした先行製品を製造していたの
であるから、被控訴人やその譲渡先が公表していたウェブサイト、論文等に先行発明に関す
る記載がなく、また、先行発明の技術的範囲に属する先行製品に別の名称を付していないと
しても、そのこと自体、格別不自然であるということはできない。また、上記③については、
証拠（甲１５）によれば、被控訴人が平成２０年６月に特許出願した発明は、αＴＤをαＭ
Ｄより低くしたポリイミドフィルムの連続製造方法に係る発明であって、上記ポリイミドフ
ィルムに係る発明ではないことが認められる。
被控訴人や上記銅張積層体メーカーが当該譲渡について相互に守秘義務を負っていたこと
を認めるに足りる証拠はない。そうすると、被告は、本件優先日（平成１６年３月３０日）
前に、先行発明のうちαＴＤが３．５ｐｐｍ／℃以上のものを公然と実施したものというこ
とができる。
一方、本件発明２と上記先行発明との相違点は、本件発明２が「ポリイミドフィルムの上
に厚みが１～１０μｍの銅を形成させた銅張積層体を有することを特徴とするＣＯＦ用基
板」であるとの構成要件２Ｅ及び２Ｆに係る構成を有するのに対し、先行発明が上記構成を
備えていない点である。
本件刊行物には、「ポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが８μｍの銅を形成させ
た銅張積層体を有するＣＯＦ用基板」という発明（以下「本件刊行物発明」という。）が記載
されていると認められる。
先行発明と本件刊行物発明は、ＣＯＦ用ポリイミドフィルムとこれを基材としたＣＯＦ用
基板という密接に関連した技術分野に属するから、当業者は、先行発明に本件刊行物発明を
容易に組み合わせ、これにより、前記相違点に係る本件発明２の構成に想到することができ
たものと認められる。
控訴人は、この点について、本件優先日当時、ＣＯＦ用基板には等方性ポリイミドフィル
ムを用い、しかも両方向の熱膨張係数は銅層に近づけることが、当業者の技術常識であり、
ＴＤの熱膨張係数をガラスやシリコンに近づけた異方性ポリイミドフィルムを用いるには、
阻害事由があったことなどを主張する。甲３１の１～６によれば、本件優先日当時、汎用の
回路基板用ポリイミドフィルムの物性は、等方性が好ましいとされていたことが認められる。
しかし、熱膨張係数に異方性のあるポリイミドフィルムを使用することができないとの技
術常識があったことを認定する証拠はない。
また、シリコンの熱膨張係数が約４ppm／℃であること（甲１８の４０５頁）、液晶基板用
ガラスの熱膨張係数が通常約４～５ppm／℃であること（甲１９の４０頁Ｔａｂｌｅ２）、銅
の熱膨張係数が約１６ppm／℃であること（甲１８の９４４頁）は、いずれも本件優先日当
時の技術常識というべきであるから、公然実施された先行発明をＣＯＦ用基板として使用し
たときに、ＭＤのカールが防止されるとともに、ＴＤでは狭ピッチ配線を可能にするとの効
果も、当業者が予測できない格別顕著な作用効果ということはできない。
また、本件刊行物の３５６頁には、熱膨張係数が９．０ｐｐｍ／℃の先行製品を基材とし
たＣＯＦ用基板を開発した旨の記載があるが、この記載は、基材とするポリイミドフィルム
の一例を挙げる趣旨にすぎないことが認められるから、本件刊行物発明に先行発明との組合
せを阻害する事由があるということはできない。
本件発明２は、先行発明に本件刊行物発明を組み合わせることにより、当業者が容易に想
到することができた発明であるから、本件発明２に係る特許は、特許無効審判により無効に
されるべきものである。
［コメント］
本件特許は、無効審判の審決取消訴訟（別件）において、サポート要件違反を理由として、
無効不成立審決が取り消されている。本件は、この特許権に基づく侵害訴訟において、新規
性なし及び進歩性なしとの無効の抗弁が、原審及び控訴審で認められたものである。
被告が出願日前に特許に係る発明を完成させている場合、先使用の抗弁も主張可能である
が、これが公知である場合には、公然実施およびそれに基づく進歩性なしによる無効の抗弁
が有効となる。
製品の譲渡行為があった場合、両者間で秘密保持契約があれば、公然実施とならないが、
本件では、秘密保持契約の存在が立証されず、公然実施が認められた。公然実施と刊行物と
の組合せについても、製品が特許に係る用途を意図して製造されたものであったため、組合
せが容易であると判断された。原告は阻害要因がある旨の反論をしたが、阻害要因があると
まで認められなかったので、進歩性が否定された。